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    非標自動化設備缺陷查詢方法

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    非標自動化設備缺陷查詢方法

    發布日期:2018-04-26 作者: 點擊:

     非標自動化設備缺陷查詢方法

      跟著電子技術、制造技術和生產工藝等要素的不斷完善和前進,非標自動化設備的利用率得到了較大的前進。但構成非標自動化設備不可靠的要素還存在,主要由外界要素和設備自身要素影響。 從缺陷發生的原因來看,能夠將缺陷分為硬缺陷和軟缺陷。硬缺陷主要是指導致缺陷的元器件、集成電路內部引線、線路、印刷電路板(printed circuit board,PCB)跳線等。軟缺陷主要是指表面設備內部邏輯情況改動及有關系統軟件和運用軟件的規劃等。有些缺陷既是硬缺陷,也可是軟缺陷,如通訊缺陷等。 缺陷還能夠分為靜態缺陷和動態缺陷。靜態缺陷是那些關于給定的輸入,具有安穩的差錯輸出,缺陷癥狀有出色重復性的永久性缺陷。動態缺陷是那些在信號發生改動時才出現的隨機性或許間歇性的缺陷。前者相對后者來講更易于查詢、檢測、研討和打掃 。非標自動化設備缺陷查詢方法 2 缺陷原因 2.1 開路或斷路 從邏輯情況特性來講,此類缺陷是固定缺陷。如表面設備的輸出和反響信號的輸入回路斷開或許開路。 2.2 電源缺陷 此類缺陷歸于靜態缺陷。電源缺陷的原因多由電源線或地線開路、接線差錯或許接觸不良構成,也可能是因為表面設備或許電路板的自身電源組件組件的輸入電壓逾越容許差錯,以及電源組件自身電路缺陷構成的輸出電壓逾越容許差錯(如電壓的失常升高或許下降)。 2.3 無源器件缺陷 此類缺陷如電阻器端帽松脫構成開路,電容器斷路或許開路,電容值或電阻值發生改動,電阻器焚毀等。電阻值的改動可能構成邏輯值迷糊等缺陷,電容值的改動可能引起去耦不良、振動器頻率改動以及構成電動機等設備不能起動等缺陷。 2.4 電源去耦不良 這類缺陷主要是發生的煩擾波形(或信號)被疊加到正常的波形上??捎么笕萘康臑V波電容和高頻功用好的瓷片電容來按捺這種煩擾。 2.5 煩擾 這種缺陷是因為一條線上的信號因感應而耦合到另一條線上構成的,串音信號的大小與線間隔和信號頻率均成正比。如強電和弱電混置于同一電纜中,使弱電信號不良乃至焚毀信號通道。 2.6 運用軟件規劃缺陷 一般為固定缺陷。如數據庫的規劃不合理或許批改不當,邏輯的規劃思想沒有滿足工藝要求等。這種缺陷或缺陷在工程實踐中出現的頻率較高。 2.7 表面設備的規劃缺陷 因為規劃人員考慮不周,或許表面設備對環境條件、工藝質量、元器件質量要求嚴苛等原因。這種缺陷或缺陷在工程實踐中出現的頻率也較高。 2.8 輔佐設備或設備不可靠 設備或設備因為各種原因而構成其可靠性差,如節點或接觸器功用不可靠、機械缺陷等。 2.9 表面設備的運用環境不符合要求 此類缺陷為表面設備的運用環境不符合表面設備及其元器件對運用環境的要求,如不滿足環境溫度和濕度要求等。 2.10 PCB缺陷 因PCB的供電電源短路或許開路、跳線地址差錯,尤其是高集成度的IC芯片因制造缺陷、過熱等原因發生交互作用而構成瞬態缺陷,或永久損壞。 2.11 人為差錯運用芯片或許電路板 PCB或IC被差錯設備、運用而構成PCB或IC損壞。尤其是IC,更要特別留神。 2.12 接觸不良 這是一種常見而又極使維護人員頭痛的缺陷。缺陷癥狀類似于開路,但卻具有必定的偶然性,缺陷的初期極難被發現。構成接觸不良的常見原因有:插件松動,焊接不良 ,接點表面氧化,端子接線不健壯(有時為環境振動大構成),接觸簧片彈性退化等。最重要的是初次設備時要保證健壯可靠。 2.13 絕緣不良 此類缺陷極易被人忽視。電路板上若因表面處理不良等而構成的絕緣不良,將會導致信號串線和泄露,使電路板作業不安穩乃至無法正常作業。 2.14 屏蔽不良 可能發生信號畸變或許失真等相關缺陷。 2.15 元器件老化和質量不良 任何設備都有正常的運用壽數,逾越這個期限,各元器件等都會進入衰耗期,這時缺陷率會大大地增加。元器件質量不良相同會引起缺陷率高。 2.16 計算機通訊缺陷 計算機通訊缺陷實踐上是數據傳輸進程中發生的缺陷。 2.16.1 數據傳輸失靈 表現為無數據傳輸或許數據傳輸雜亂無章而不能辨認。主要原因有:發送或接收設備電路缺陷、調制解調器失效、信號通道自身缺陷等。 2.16.2 誤碼 表現為個別代碼犯錯。主要原因有:外界煩擾和信道質量不高。 2.16.3 信號畸變 主要原因有:發送端輸出、線路及接收端輸入阻抗不匹配,接、收或傳送遭到煩擾等。 2.16.4 偶發缺陷 主要原因有:接觸不良如虛焊、接口的聯接插件因振動等其它原因而松動等。 3 缺陷查尋的根柢戰略和方法 缺陷查尋的進程是判定缺陷原因和缺陷點的一個檢驗分析、邏輯推理和驗證供認的進程,其根據是建立在以往閱歷和知識基礎上的,對現象進行查詢和分析,并進行檢驗 、驗證和供認。 3.1 缺陷查尋的根柢戰略 缺陷查尋的根柢戰略能夠表述為下面的流程:記載查詢和檢驗的現象和數據 分析現象和拾掇數據 邏輯推理 深化檢驗驗證 再分析和拾掇 再檢驗驗證 直至缺陷被畢竟確診。 3.2 缺陷查尋的根柢方法 為了快速地供認缺陷的性質和部位,一般需求采用有用的方法和進程。缺陷查尋一般分三個進程:缺陷檢查、缺陷確診和缺陷打掃。 3.2.1 缺陷檢查 缺陷檢查就是全面地了解表面設備(或許元器件)的情況及其缺陷表現,以便發現缺陷的頭緒。 3.2.1.1 例行檢查 這是一種常規性的檢查,但卻是十分必要。一般分兩步: a)全體檢查。這主要是根據在對缺陷查詢的一同,作比如外觀檢查(如是否有墜落 、焚毀、失常氣味、機械危害和電源穩妥等)等作業。 b)功用檢查。在通電情況或在線檢查表面設備的功用,這能夠更好地掌握缺陷的全體表現。這對進一步的檢查和確診有很好的指導意義。 3.2.1.2 靜態檢查 通電后,查詢和檢測表面設備的根柢情況(如指示燈、供電電壓等),依次對表面設備的各要害點作進一步的檢查。大部分的缺陷都會在靜態檢查的進程中顯露出來。 3.2.2 缺陷確診 為簡化表面設備的缺陷確診,首要需求將其分紅若干個子系統,再對各子系統依次進行分隔檢查。對表面設備的缺陷查尋和確診,一般可采用如下方法或許戰略: a)注入信號。當因缺陷或許子系統分隔使前一級不能發生正常輸出時,就需求外加信號完成對子系統進行動態特性檢查。若需多路信號一同參加時,要盡可能地減少信號間的影響,以便更好地分析缺陷原因。 b)斷開環路。具有反響環節的子系統,為了便于判定缺陷的部位,需斷開反響回路 。留心,有些情況下因子系統或許回路的需求必須在環節的斷開處參加恰當的電平或信號 。 c)向前或向后查找以縮小懷疑區。當需求信號注入時,應采用從信號注入端往信號輸出方向查尋的戰略,直至不正常處;當已知信號不正常時,可采用從輸出端向輸入端方向查尋的戰略,直至信號正常處。 d)中心分隔。為加速缺陷搜索速度,可對子系統進行對半分隔的方法。 e)比較法。為辨認和確診缺陷,可與一正常作業的子系統或回路的情況相對比,或許參照修補手冊進行檢查。 f)替換法。當懷疑電路插件板、元器件有缺陷時,將供認好的電路插件板、元器件替換入子系統,以輔佐確診。 3.2.3 缺陷打掃 缺陷一經被確診,只需不是規劃上的根柢缺陷,批改和打掃缺陷就不太難。在進行多處缺陷批改時,要留心必要的隔絕方法。批改作業完成后,要進行細心的檢查。然后進行批改后的驗證。 表面設備發生缺陷時,無論是系統級的缺陷,仍是元件級的缺陷,首要都需求對缺陷作根柢的判別分析,也就是缺陷預覽。先進行眼力檢查,假設目檢不過關,就要根據目檢的情況,分析能否通過替換部分元器件,或許對不過關的部分進行檢修替換,抵達檢修缺陷的意圖;假設目檢過關后,接著進行電源檢查,對供電回路或許電源組件進行檢查,保證電源的正常作業,使得能進行下一步的檢修。然后,再抉擇缺陷打掃的戰略和方法。 只需我們掌握非標自動化設備電氣控制系統,認真總結和強化交流實踐閱歷,一同掌握正確的缺陷查尋和缺陷檢修方法,我們必定能夠盡量下降設備發生的缺陷幾率。

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