• <menu id="sacso"><sup id="sacso"></sup></menu>
  • <rt id="sacso"></rt>
    <tbody id="sacso"></tbody>
    <blockquote id="sacso"></blockquote>
  • <bdo id="sacso"></bdo>
    <code id="sacso"><code id="sacso"></code></code>
  • 非標自動化設備

    新聞分類

    聯系我們

    東莞市科靖自動化設備有限公司

    聯系人:何先生

    手機:15812874321

    郵箱:15812874321@163.com

    網址:www.wpamaniche.com

    地址:東莞市高埗鎮冼沙村中心東路6號

    SMT周邊設備的SMT拼裝辦法

    您的當前位置: 首 頁 >> 新聞資訊 >> 技術知識

    SMT周邊設備的SMT拼裝辦法

    發布日期:2018-05-26 作者: 點擊:

    SMT周邊設備的SMT拼裝辦法



    SMT的拼裝辦法及其工藝流程首要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、運用的元器材品種和拼裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3品種型共6種拼裝辦法,如表2.1所列。不同類型的SMA其拼裝辦法有所不同,同一品種 型的SMA其拼裝辦法也能夠有所不同。

    依據拼裝產品的詳細要求和拼裝設備的條件挑選適宜的拼裝辦法,是高效、低本錢拼裝出產的根底,也是SMT工藝規劃的首要內容。

    單面混合拼裝辦法

    第一類是單面混合拼裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類拼裝辦法均選用單面PCB和波峰焊接(現一般選用雙波峰焊)工藝,詳細有兩種拼裝辦法。

    (1)先貼法。第一種拼裝辦法稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,然后在A面插裝THC。

    (2)后貼法。第二種拼裝辦法稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

    雙面混合拼裝辦法

    第二類是雙面混合拼裝,SMC/SMD和THC可混合散布在PCB的同一面,一同,SMC/SMD也可散布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝辦法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的差異,一般依據SMC/SMD的類型和PCB的巨細合理挑選,一般選用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝辦法。

    (1)SMC/SMD和‘FHC同側辦法。表2一l中所列的第三種,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

    (2)SMC/SMD和iFHC不同側辦法。表2—1中所列的第四種,把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

    這類拼裝辦法因為在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以外表拼裝化的有引線元件刺進拼裝,因而拼裝密度適當高。

    全外表拼裝辦法

    第三類是全外表拼裝,在PCB上只要SMC/SMD而無THC。因為現在元器材還未徹底完成SMT化,實踐使用中這種拼裝辦法不多。這一類拼裝辦法一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,選用細距離器材和再流焊接工藝進行拼裝。它也有兩種拼裝辦法。

    (1)單面外表拼裝辦法。表2—1所列的第五種辦法,選用單面PCB在單面拼裝SMC/SMD。

    (2)雙面外表拼裝辦法。表2一l所列的第六種辦法,選用雙面PCB在雙面拼裝

    SMC/SMD,拼裝密度更高。

    幾種貼裝辦法英文術語

    SMT: 是英文“Surface mount technology”的縮寫。即外表裝置技能,這是一種較傳統的裝置辦法。其長處是可靠性高,缺點是體積大,本錢高,限制LCM的小型化。

    COB 是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,因為IC制造商在LCD操控及相關芯片的出產上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產值,因而,在往后的產品中傳統的SMT辦法將被逐步替代。

    TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠銜接辦法。將封裝辦法為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠別離固定在LCD和PCB上。這種裝置辦法可減小LCM的分量、體積、裝置便利、可靠性較好!

    COG 是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種裝置辦法可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量出產,適用于消費類電子產品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產品。這種裝置辦法在IC出產商的推進下,將會是往后IC與LCD的首要銜接辦法。

    COF 是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接裝置在柔性PCB上。這種銜接辦法的集成度較高,外圍元件能夠與IC一同裝置在柔性PCB上,這是一種新興技能,現在已進入試出產階段。

    外表貼裝辦法分類:

    第一類貼裝辦法 :

    TYPE IA 只要外表貼裝的單面安裝

    工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

    TYPE IB 只要外表貼裝的雙面安裝

    工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

    第二類貼裝辦法 :

    TYPE II 選用外表貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面安裝

    工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

    第三類貼裝辦法 :

    TYPE III 頂面選用穿孔元件, 底面選用外表貼裝元件

    工序:滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接


    相關標簽:非標自動化設備.自動裝配機,連接器自動裝配機

    最近瀏覽:

    IGAO视频网在线观看_四虎永久免费地址WW416_人妻少妇久久精品电影_国产日韩新片无码一区